IOT123 - BLOCOS D1M - Conjunto genérico: 7 etapas

2025 Autor: John Day | [email protected]. Última modificação: 2025-01-23 15:03

Ao prototipar ou criar circuitos para seus projetos, uma vez que os componentes são soldados a uma placa de circuito impresso, há um limite para sua reutilização em outros circuitos devido a danos na dessoldagem. É aí que entram os BLOCOS D1M. Eles são um sistema de revestimento / empilhamento para a linha de placas e blindagens Wemos D1 Mini. O empilhamento para reutilização faz parte das especificações de design para essas placas e blindagens. Os invólucros fornecem alguma proteção, etiquetagem e uma ranhura de fixação para garantir o empilhamento correto dos pinos. O wiki para as placas e escudos Wemos está aqui.

Também existe um editor de programa visual para os blocos baseado em Blockly: D1M BLOCKLY. Este instrutível é usado em combinação com as páginas D1M BLOCK no Thingiverse. Cada página indica o comprimento do pino nos cabeçalhos e o gabarito de solda a ser usado.

Etapa 1: Material e Ferramentas

Agora existe uma "Lista de Materiais" completa com links nas páginas individuais (escudo padrão) da thingiverse que fazem parceria com esta página.

• O Wemos D1 Mini SOC ou Shield
• Base e tampa impressas em 3D para o BLOCO D1M (na página Thingiverse com link para esta página)
• Rótulo de identificador e possivelmente rótulo de pinagem (da página Thingiverse)
• Tira de cabeçote de pino fêmea de agulha de 2 pinos e 8 pinos (comprimento especificado na página Thingiverse)
• Um conjunto de D1M BLOCK - Instale Jigs
• Pistola de cola quente e bastões de cola quente
• Adesivo de cianoacrilato forte (de preferência com pincel)
• Impressora 3D ou Serviço de impressora 3D

Etapa 2: soldar os pinos do cabeçalho (usando o PIN JIG)

Dependendo de qual BLOCO D1M você está montando, pode ser necessário usar o PIN JIG ou o SOCKET JIG. O tipo está claramente detalhado na página Thingiverse que o encaminhou para esta página. Há um vídeo acima que percorre o processo de soldagem do PIN JIG.

1. Alimente os pinos de cabeçalho pela parte inferior da placa (TX direita-esquerda) e no gabarito de solda.
2. Pressione os pinos em uma superfície plana e dura.
3. Pressione a placa firmemente no gabarito.
4. Solde os 4 pinos de canto.
5. Reaqueça e reposicione a placa / pinos se necessário (placa ou pinos não alinhados ou prumo).
6. Solde o resto dos pinos

Etapa 3: soldar os pinos da plataforma (usando o SOCKET JIG)

Dependendo de qual BLOCO D1M você está montando, pode ser necessário usar o PIN JIG ou o SOCKET JIG. O tipo está claramente detalhado na página Thingiverse que o encaminhou para esta página. Há um vídeo acima que mostra o processo de soldagem do SOCKET JIG.

1. Alimente os pinos de cabeçalho pela parte inferior da placa (TX superior esquerdo no lado superior).
2. Alimente o gabarito sobre o coletor de plástico e nivele ambas as superfícies.
3. Vire o gabarito e o conjunto e pressione firmemente a plataforma em uma superfície plana e dura.
4. Pressione a placa firmemente no gabarito.
5. Solde os 4 pinos de canto usando o mínimo de solda (apenas alinhamento temporário dos pinos).
6. Reaqueça e reposicione a placa / pinos se necessário (placa ou pinos não alinhados ou prumo).
7. Remova o gabarito.
8. Coloque o conjunto com os pinos na superfície plana.
9. Solde o resto dos pinos e os 4 cantos do outro lado da placa.

Etapa 4: colar o componente à base

Uma vez que os pinos tenham sido soldados, as etapas restantes são as mesmas para todos os BLOCOS D1M.

1. Com a superfície inferior do invólucro da base ponteada para baixo, coloque o coletor de plástico do conjunto soldado através dos orifícios na base; o (o pino TX ficará do lado da ranhura central).
2. Coloque o gabarito de cola quente sob a base com os cabeçotes de plástico colocados em suas ranhuras.
3. Coloque o gabarito de cola quente em uma superfície plana e firme e empurre cuidadosamente o PCB para baixo até que os cabeçotes de plástico atinjam a superfície; isso deve ter os pinos posicionados corretamente.
4. Ao usar a cola quente, mantenha-a afastada dos pinos do coletor e a pelo menos 2 mm de onde a tampa será posicionada.
5. Aplique cola em todos os 4 cantos do PCB garantindo o contato com as paredes da base; permitir a infiltração para ambos os lados do PCB, se possível.
6. Em alguns PCBs onde a placa termina perto dos pinos, aplique uma grande quantidade de cola na base até a altura do PCB; quando esfriar, aplique mais cola na parte superior da placa de circuito impresso, ligando a cola inferior.

Etapa 5: colar a tampa na base

1. Certifique-se de que os pinos não tenham cola e que os 2 mm superiores da base não tenham cola quente.
2. Pré-ajuste a tampa (teste), certificando-se de que nenhum artefato de impressão esteja no caminho.
3. Tome as precauções adequadas ao usar o adesivo de cianoacrilato.
4. Aplique cianoacrilato nos cantos inferiores da tampa garantindo a cobertura da crista adjacente.
5. Encaixe rapidamente a tampa na base; apertar feche os cantos, se possível.
6. Depois que a tampa estiver seca, dobre manualmente cada pino para que fique no centro do vazio, se necessário.

Etapa 6: Adicionar as etiquetas adesivas

1. Aplique a etiqueta de pinagem na parte inferior da base, com o pino RST no lado com ranhura.
2. Aplique a etiqueta identificadora no lado plano sem ranhuras, com os pinos vazios sendo a parte superior da etiqueta.
3. Pressione as etiquetas com firmeza, com uma ferramenta plana, se necessário.

Etapa 7: Próximas etapas

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