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Vídeo: Aumente a folga entre o plano de cobre e o traço do sinal: 3 etapas
2024 Autor: John Day | [email protected]. Última modificação: 2024-01-30 11:35
Sou um aquarista e projeto Placas de Circuito Impresso (PCB) para meus blogs e vídeos do Youtube. Encomendei meu PCB online na LionCircuits. É uma empresa indiana e possui uma plataforma automatizada de manufatura. Ele revisa automaticamente seus arquivos Gerber antes de prosseguir com a fabricação. Eu carreguei meus arquivos Gerber, recebi uma cotação instantaneamente e fiz o pedido online. Em minutos, recebi feedback sobre um problema de espaçamento entre o plano de cobre e os traços de sinal. Este é um erro comum que tenho visto ao longo do tempo com o projeto de manufatura.
É muito importante verificar a folga entre o plano de cobre e os traços de sinal, pois isso pode causar curtos involuntários / caros para fabricação com requisitos especiais.
Normalmente, isso pode ser simplesmente corrigido usando as etapas abaixo para aumentar a folga entre o plano de cobre e os traços de sinal:
Etapa 1: isolamento padrão
O isolamento padrão entre a camada de cobre e os traços de sinal é “6 mil“. Você pode ver a imagem para referência.
Etapa 2: Propriedades
Para aumentar a folga, clique com o botão direito na borda do polígono e vá em “Propriedades“.
Em Propriedades, altere o valor de Isolar para 10 mils, clique em “Aplicar“e depois em “OK“.
Etapa 3: finalmente
Os espaços entre a camada de cobre e os traços do sinal aumentarão. Você pode ver a diferença nas imagens fornecidas.
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