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Vídeo: IOT123 - ESCRAVO DE PROTOTIPAGEM DE TIJOLO I2C: 3 etapas
2024 Autor: John Day | [email protected]. Última modificação: 2024-01-30 11:38
Durante o desenvolvimento do último ASSIMILATE ACTOR (KY-019 RELAY), uma placa de desenvolvimento genérica foi montada para me poupar algum trabalho extra em minha mesa.
Ele tem a pinagem padrão do I2C IOT123 BRICK, mas permite conexões personalizadas com o sensor do ATTINY85.
O ATTINY85 é removível por meio do soquete DIL. As linhas I2C são cabeadas. Todo o resto é conectável por breakout. Funciona muito bem com o I2C BRICK MASTER JIG.
Etapa 1: Materiais e Ferramentas
- 1 "Protoboard dupla face (1)
- ATTINY85-20PU (1)
- Soquete de 8 pinos DIL IC (1)
- Cabeçalho Masculino 90º (3P, 3P)
- Cabeçalhos femininos (4P, x 9 unidades)
- Fio estanhado de 0,5 mm (6)
- Solda e Ferro (1)
- Adesivo de cianoacrilato forte (1)
Etapa 2: Montagem
A colagem das unidades na placa pode ser uma opção, com a ventilação correta e cuidado, não colando almofadas / pinos. Colar os componentes uns aos outros pode fornecer uma unidade mais resistente.
- Na frente da placa de circuito impresso, insira o soquete DIL (1), conector macho 90º (2) (3) e solde na parte traseira.
- Na parte frontal do PCB, insira os conectores macho 4P (4) (5) (6) e solde na parte traseira.
- Na parte traseira do PCB, insira os conectores macho 4P (7) (8) (9) (10) (11) (12) e solde na frente.
- Na frente, trace um fio desencapado de BLACK1 a BLACK2 e solde na parte traseira.
- Na frente, trace um fio desencapado de AMARELO1 a AMARELO2 e solde na parte traseira.
- Na frente, trace um fio desencapado de LARANJA1 a LARANJA2 e solde na parte traseira.
- Na frente, trace um fio desencapado de RED1 a RED2 e solde na parte traseira.
- Na parte traseira, trace um fio desencapado de VERDE1 a VERDE2 e solde.
- Na parte traseira, trace um fio desencapado de AZUL1 a AZUL2 e solde.
Etapa 3: Próximas etapas
A interface I2C pode ser testada / desenvolvida em uníssono com o BRICK MASTER JIG I2C.
Os protótipos podem ser testados de integração em um ASSIMILATE SENSOR / ACTOR HUB antes de enviá-lo para um PCB de lançamento.
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