Índice:
- Etapa 1: reunindo as peças
- Etapa 2: Impressão do circuito
- Etapa 3: Fazendo a marcação na placa de cobre
- Etapa 4: colocação de componentes
- Etapa 5: gravar o excesso de cobre da placa
- Etapa 6: sucesso! … bem, mais ou menos
- Etapa 7: Estanhando os traços e adicionando cabeçalhos
- Etapa 8: Soldando o IC no lugar
- Etapa 9: Resultado final
- Etapa 10: criar um vídeo
Vídeo: Torne a placa de ensaio SMD ICs amigável!: 10 etapas (com imagens)
2024 Autor: John Day | [email protected]. Última modificação: 2024-01-30 11:35
Muitas vezes acontece que nosso IC favorito está disponível apenas no pacote SMD e não há como testá-lo em uma placa de ensaio. Portanto, neste breve instrutível, eu mostraria como fiz para mim mesmo esse pequeno adaptador para SMD IC de forma que ele possa ser facilmente usado para testar seu circuito em uma placa de ensaio e até mesmo soldá-lo em uma perfboard.
Nota: Essas placas breakout estão disponíveis no mercado com um PCB feito profissionalmente, mas esta é apenas uma maneira rápida e fácil de obter o mesmo resultado que experimentei e funciona muito bem para o meu circuito e gostaria de compartilhar com todos vocês. É totalmente possível fabricar PCB para esse projeto e usá-lo.
Etapa 1: reunindo as peças
Este projeto não requer muitas peças, pois pretendemos fazer apenas uma placa de extensão de pino para o SMD IC
Você precisará do seguinte:
- Pequeno pedaço de placa revestida de cobre cortado no formato apropriado
- Cabeçalhos masculinos (para um IC de 8 pinos, você precisará de um par de cabeçalhos masculinos de 4 pinos)
- Uma impressão do layout do CI e pinos de cabeçalho
- Marcador permanente
- Solução de cloreto férrico para ataque químico de cobre
- Kit de solda
- Álcool isopropílico para limpar a superfície
Etapa 2: Impressão do circuito
Primeiro projetei o layout em um software de design de PCB (usei o Esy EDA aqui, mas você pode usar qualquer outro software de sua escolha) mantendo o IC no centro e o conector macho de 4 pinos posicionado em cada lado como um pacote DIP. A distância entre os dois pinos principais machos é de 13 mm, que é maior do que a distância típica de 7,62 mm entre os dois pinos opostos de um DIP IC, o motivo é a falta de espaço.
Anexei também o PDF do layout que está em escala para referência.
Etapa 3: Fazendo a marcação na placa de cobre
Eu fiz os furos necessários na impressão usando uma bússola nos locais onde os pinos do cabeçalho caberiam e também fiz os furos para os pinos do IC. Em seguida, usei um pouco de fita adesiva para colar a impressão na placa de cobre e marquei os pontos com as enxadas na placa de cobre.
NOTA: Você pode realizar esta etapa facilmente usando o método de transferência de toner se tiver uma impressora a laser e papel brilhante em casa. Só tentei fazer com o que tinha em casa, também não tenho impressora a laser então fui fazer os traços com marcador permanente.
Etapa 4: colocação de componentes
As imagens a seguir mostram como o IC e os cabeçalhos serão colocados no módulo
Etapa 5: gravar o excesso de cobre da placa
Agora é hora de remover o excesso de cobre da placa e deixar para trás apenas os traços sob o marcador. Para a corrosão, usei solução de cloreto férrico em um pequeno recipiente e mantive a placa de cobre na solução por cerca de 10-15 minutos com agitação ocasional para garantir corrosão uniforme
NOTA: tome as devidas precauções ao usar produtos químicos de corrosão e use luvas de segurança, pois a solução de cloreto férrico pode deixar marcas muito ruins na pele e no tecido e pode causar irritação na pele.
Etapa 6: sucesso! … bem, mais ou menos
Então foi assim que o PCB acabou sendo e embora as almofadas para os cabeçalhos tenham funcionado muito bem, os traços não foram até a marca. Então, novamente, eu fiz isso com um marcador e não se pode esperar muito dele. Se você estiver usando o método de transferência de toner, os resultados certamente serão promissores.
No entanto, decidi estanhar os vestígios inteiros para compensar os vestígios incompletos.
Etapa 7: Estanhando os traços e adicionando cabeçalhos
Depois de estanhar os traços e soldar os pinos coletores machos, as conexões agora eram consistentes, sem quaisquer interrupções. Use uma ponta de solda fina para estanhar os vestígios e use o fundente para que o processo de estanhagem seja uniforme.
Etapa 8: Soldando o IC no lugar
É assim que o módulo final se parece depois de soldar o CI no lugar. Novamente, deve-se ter cuidado para evitar curtos entre os traços devido ao excesso de solda, certifique-se de que os traços tenham uma boa folga.
Depois de limpar a placa com um pouco de álcool isopropílico, coloco nos pinos dos cantos do CI um marcador permanente para ter uma ideia da orientação do CI.
Etapa 9: Resultado final
O módulo se encaixa perfeitamente na placa de ensaio e agora pode ser usado para testar os circuitos que desejo fazer com este IC
Espero que este pequeno instrutível tenha lhe dado uma ideia de usar SMD IC para fins de teste
Não se esqueça de assistir ao vídeo na próxima etapa para o processo de construção detalhado e enquanto você estiver lá, inscreva-se no meu canal para mais conteúdo desse tipo e ideias DIY. Obrigado:)
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