Quatro maneiras de remover a máscara de solda: 5 etapas

2025 Autor: John Day | [email protected]. Última modificação: 2025-01-23 15:03

Este post vai compartilhar como remover a máscara Solader de 4 maneiras.

Etapa 1: Plano de fundo

Máscara de solda Um material de revestimento resistente ao calor aplicado em áreas selecionadas para evitar que a solda se deposite durante a soldagem subsequente. O material da máscara de solda pode ser líquido ou filme seco. Ambos os tipos devem atender aos requisitos deste regulamento. Embora a rigidez dielétrica não seja avaliada e seu desempenho não seja satisfatório de acordo com a definição de "isolante" ou "material isolante", algumas formulações de máscara de solda têm certas propriedades de isolamento e não são consideradas para condições de alta tensão. Freqüentemente usado como isolante de superfície. Além disso, a máscara de solda é muito eficaz para evitar danos à superfície do PCB durante as operações de montagem.

Pontos de teste, bases de aterramento ou mesmo terminais de componentes que são acidentalmente umedecidos com máscaras de solda são comuns. No entanto, isso não significa que essas placas sejam definitivamente descartadas. Existem vários métodos seguros e confiáveis para remover a máscara de solda da superfície da placa: raspagem, fresagem, micro-esmerilhamento e decapagem química são os métodos mais comuns. Cada um tem suas próprias vantagens e desvantagens, este artigo fará uma comparação simples desses métodos. Vários fatores são úteis para decidir como remover o revestimento. Que tipo de máscara de solda é? Onde está a máscara de solda na superfície da placa? Qual é a área da máscara de solda que precisa ser removida? A placa está montada ou nua? Esses e outros fatores devem ser avaliados antes de determinar o método de remoção mais apropriado. (As soluções são de

Etapa 2: Método 1: coçar

Este método não é peculiar, mas o ruído é grande. Normalmente, um técnico qualificado segura uma faca, raspador ou cinzel para remover a máscara de solda de áreas indesejadas. Esta técnica é a mais fácil de controlar e não requer ajustes especiais, mas tem a desvantagem de possuir uma grande área de remoção. O operador se sentirá cansado. Uma borracha mecânica do tipo usado por desenhistas pode acelerar o processo. Esta técnica é fácil de controlar, mas o método é freqüentemente usado para remover a fina camada de máscara de solda. Este método pode ser usado em conjunto com outros métodos de remoção como a etapa final de tratamento de superfície.

Etapa 3: Método 2: Moagem

Você usou uma fresadora para remover a máscara de solda? Parece extremo, mas é uma maneira muito eficaz e precisa de remover a máscara de solda. Devido ao uso de fresas afiadas, a precisão da profundidade deve ser controlada e o sistema de fresagem requer uma inspeção visual assistida por microscópio. As fresas verticais de metal duro são o tipo mais comum de ferramenta porque a fresa vertical de metal duro é muito afiada, pode entrar facilmente no revestimento e pode tocar a superfície da placa. Girar a fresa para frente e para trás na direção oposta é uma maneira eficaz de controlar a profundidade, e a habilidade e experiência do operador são particularmente importantes.

Etapa 4: Método 3: Decapagem Química

Este método é a maneira mais eficaz de remover a máscara de solda na superfície de cobre ou pós-solda. Um protetor ou outro material protetor deve ser colocado na superfície da placa para isolar a área a ser removida e, em seguida, um agente de liberação química aplicado com uma escova ou cotonete. Como o agente de liberação é líquido, muitas vezes é difícil de controlar. O produto químico atua como um removedor de tinta, desgasta e quebra o revestimento. Os agentes de liberação química geralmente contêm cloreto de metileno e são um solvente potente. O agente de liberação à base de cloreto de metileno não apenas remove a máscara de solda rapidamente, mas também corrói o substrato se for prolongado. Deve-se ter cuidado ao usar decapantes químicos pelas razões acima, e somente se outras alternativas forem muito caras ou muito demoradas.

Etapa 5: Método 4: microgrinding

Esta é a melhor técnica para remover uma grande área de máscara de solda na superfície de uma placa. Vários fornecedores têm sido capazes de oferecer pequenos sistemas de bancada projetados especificamente para remover revestimentos, empurrando o material abrasivo para a frente por meio de uma peça de mão semelhante a um lápis. O material abrasivo é apenas um revestimento de fricção, e a etapa principal nesse processo é o atrito, que cria uma carga eletrostática. Se a placa de circuito de aterramento estiver equipada com dispositivos sensíveis à eletrostática, o sistema de micro-moagem deve eliminar possíveis danos eletrostáticos. Para controlar a área de remoção, geralmente é necessário um grande tempo de preparo e medidas de proteção. Uma limpeza completa deve ser realizada para remover o material abrasivo da placa. Se você está procurando um produto confiável, as habilidades e o treinamento do operador são os requisitos mais básicos.