Como soldar manualmente um PowerPad IC: 6 etapas (com imagens)

2024 Autor: John Day | [email protected]. Última modificação: 2024-01-30 11:40

Eu cometi um erro muito estúpido no trabalho outro dia e acabei explodindo um CI em um protótipo único.: '(Morrendo de vergonha, decidi tentar o impossível e substituí-lo antes que alguém descobrisse o que havia acontecido. Já soldei CIs de montagem em superfície antes, mas nunca nenhum com um PowerPad na parte inferior. Isso é especialmente difícil de fazer à mão, já que você precisa derreter a solda sob o chip, sem fazer nenhuma ponte de solda entre os pinos e a almofada. Eu não tinha certeza se era possível soldar manualmente. (O motivo pelo qual consegui fazer isso é porque existem vias conectando o PowerPad ao outro lado da placa de circuito impresso, de modo que o plano de aterramento do outro lado atua como um dissipador de calor. Se o seu projeto não tiver essas vias, ou os orifícios nas vias são muito pequenos para a solda passar, este método não funcionará.) Mas eu tive sucesso! Agora ninguém precisa saber minha vergonha secreta.

Etapa 1: remover o chip antigo

No meu caso, o chip antigo foi destruído, então não importava o que acontecesse com ele. Se você quiser recuperar o chip antigo e não tiver uma ferramenta de retrabalho de ar quente, terá que descobrir algo inteligente e postar seu próprio Instructable. Isso está além da minha habilidade. Para remover o chip quebrado, primeiro cortei todos os pinos dele. Dessa forma, não precisei dessoldar o pad e os pinos ao mesmo tempo; Eu poderia apenas me concentrar no bloco. Usei uma faca de precisão e pressionei com cuidado contra os pinos, um de cada vez, o mais próximo possível do chip, até que todos se quebrassem. Acabei cortando um pouco o PCB, como você pode ver em outras imagens, mas não prejudicou o layout. Como os chips estilo PowerPad usam o PCB como dissipador de calor, você deve criar um monte de vias direito sob o IC. Esta é a chave para removê-lo. Se você não tem essas vias, não sei o que dizer. Pegue uma ferramenta de retrabalho de ar quente ou tente passar a solda sob o chip pelas laterais, eu acho. Então eu aumentei meu ferro de solda a uma temperatura mais alta do que o normal e segurei-o nas almofadas / vias do outro lado do a placa até que a solda derreta completamente. O chip se soltou e se separou do PCB, e eu fui capaz de enfiá-lo sob ele para liberá-lo pelo resto do caminho.

Etapa 2: limpar a placa

Depois de tirar o CI completamente da placa, tirei os pinos com o ferro de solda, basicamente raspando-os até que grudassem nele e, em seguida, limpei com a esponja.

Em seguida, usei o pavio de solda para remover todo o excesso de solda da placa. O truque para usar o pavio de solda é colocar um pouco de solda na ponta do ferro primeiro, para que ele possa absorver o pavio e aquecê-lo rapidamente. Em seguida, coloque o pavio nas almofadas, segurando-o com um alicate de bico fino, e coloque o ferro de solda úmido por cima. Em seguida, tendo a puxar o pavio de solda para que deslize ao longo da placa, com o ferro deslizando junto com ele, e isso absorve a solda, deixando almofadas limpas. (Deslize longitudinalmente ao longo das almofadas e não empurre com força, ou isso pode puxar as almofadas para fora da placa.) No entanto, ele não pode absorver muito, então você precisa continuar cortando a parte encharcada e expondo uma nova extremidade. O pad principal no meio absorve o calor muito melhor, entretanto (esse é o ponto), e o pavio tende a esfriar e emperrar, assim como o pad principal e os pads de pinos separadamente, em temperaturas diferentes. Pode ser difícil ver a estrutura de pequenas coisas brilhantes (este IC tem apenas 7 mm de largura), então espere esfriar, limpe-o com álcool e passe o dedo sobre ele para sentir se há saliências ou sobras. Neste caso, o toque é melhor do que a visão (assim como lavar pratos!) Agora que está limpo, você pode ver todas as vias que passam pelo teclado central. Você também pode ver algumas marcas de corte tênues nas almofadas de corte dos pinos.

Etapa 3: coloque o IC

Portanto, o próximo passo, como acontece com a soldagem manual de qualquer CI de montagem em superfície, é colocar o CI nas almofadas, alinhá-lo e "fixá-lo" no lugar. Alinhe-o da melhor maneira possível e solde apenas um canto (um pino, se possível). Isso serve apenas para mantê-lo no lugar enquanto você faz outras coisas. Se escorregar um pouco, você pode facilmente derreter a solda e reposicioná-la até acertar, o que não seria possível fazer facilmente se soldasse mais de um pino. Geralmente, apenas seguro o CI no lugar com o dedo, mas você pode querer usar fita adesiva ou algo assim, se não confia em si mesmo para não escorregar.;)

Etapa 4: Solde o PowerPad

Agora que o CI está no lugar, você precisa soldar a almofada no meio. Obviamente, você não pode colocar um ferro de solda sob o CI para derretê-lo, então você precisa soldá-lo do outro lado da placa. Enquanto a almofada ainda não estiver soldada, você ainda deve ser capaz de levantar o canto oposto do IC fora da placa. Quando você não puder mais fazer isso, você saberá que está sendo pressionado pela solda na almofada, mesmo que você não possa vê-lo. Aumente o fogo novamente e segure o ferro de solda na almofada do outro lado do PCB, adicionando solda e deixando-a passar pelas vias. Esta foi minha primeira vez fazendo isso, e eu não observei o IC enquanto fazia isso. Já que o IC estava livre para se separar da placa, ele o fez, porque mais solda do que eu esperava sob o IC e o ergueu. Inicialmente, fiquei tentado a apenas derretê-lo novamente e empurrar o IC para baixo, antes de perceber o quão estúpido isso seria. Isso não empurraria o excesso de solda pelas vias! Ele apenas espremeria as laterais do CI (como esmagar um sanduíche de manteiga de amendoim) e haveria pontes de solda para cada pino. Não faça isso! Um método melhor seria: 1. Observe o outro lado da placa de circuito impresso e certifique-se de que o IC não esteja saindo da placa.2. Adicione solda em quantidades muito pequenas, deixe esfriar e, em seguida, teste se o IC está preso ou não. Você também pode fazer isso pregando dois cantos opostos, para que o IC não possa se levantar, e confie na solda para passar apenas o suficiente para encher a almofada, e não apertar e tocar os pinos. Isso provavelmente funcionaria ainda melhor, mas eu não tentei e você teria que dessoldar um canto para ter certeza de que não levantaria mais. Após esse erro, usei o pavio de solda para sugar a solda de volta através das vias, até que o chip fique plano novamente. Ufa! Feito com a parte complicada.

Etapa 5: Solde os pinos

É assim que eu soldo os pinos em qualquer CI de montagem em superfície. Apenas solde todos os pinos, de modo que fiquem embaixo deles e, em seguida, remova o excesso com o pavio de solda. No meu caso, dois dos pinos se espalharam enquanto afastava a solda, e eu tive que dobrá-los cuidadosamente de volta na posição com pinças. Eu estava com muito medo de interrompê-los e ter que começar tudo de novo. Felizmente, eles eram redundantes, então eu poderia ter quebrado um e sobrevivido.

Etapa 6: limpe a placa e verifique tudo

Eu sempre limpo todos os resíduos da placa para tornar mais fácil ver os pinos e quaisquer pontes de solda entre eles. Risque suavemente o fluxo sólido com uma pinça para fazê-lo sair em flocos, escove-os e, em seguida, coloque uma toalha de papel sobre o chip e mergulhe-o em álcool para que o resíduo restante do fluxo seja absorvido pelo papel. Depois de confirmar visualmente que há sem pontes de solda, use um multímetro para verificar se há curtos em todos os pinos adjacentes (geralmente tocando nos componentes aos quais eles estão conectados, não nos pinos em si) e, em seguida, verifique se há curtos em todos os pinos para o bloco de alimentação (obviamente, está tudo bem se um pino aterrado está conectado ao aterramento). Depois de confirmar que não há curtos entre os pinos, está tudo pronto! Conecte-o e experimente.